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낮은-온도 유연한 전자 제품을 위한 높은 전도성 실버 잉크를 소 결

Reserchers의 팀 낮은 끓는 포인트 가벼운 유기 complexing ligands를 사용 하 여 내구성, 입자 이며 저온 소 결은 유기 선구자 (SOP) 잉크의 개발에 대 한 순진한 합성 절차 보고.
Example of a flexible-circuit film. Source: Patrick Mansell/PennState합성된 잉크 유리, 애완 동물 및 스핀-코팅 및 노즐 제트 인쇄 방법으로 PI 등 가변 기판에 인쇄 되었다.

우수한 접착 력과 높은 전도도

영화로 인쇄 했다 (andlt; 90 ° C) 부드러운 실버 영화 우수한 접착 력과 높은 전도성을 달성 하기 위해 낮은 온도에서 소 결 했다. 1.07 × 106의 높은 conductivities를 굴복 하는 75 ° C에서 60 ° C와 애완 동물에 노즐 제트 인쇄 한 필름에서 단련 된 유리에 SOP 스핀 코팅 필름 상 S/m과 2.74 × 106 S/m, 각각,는 단 하나 순서의 크기 대량 실버 (~ 107 S/m) 보다 낮은. 영화 연결 발광 다이오드 (Led)도 굽 힘 및 비틀림 시험을 통해 우수한 접착 강도 보였다.

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